وفقًا لجريدة وول ستريت جورنال، تخطط شركة SK Hynix لبناء منشأة لتغليف الرقاقات المتطورة بقيمة مالية تبلغ 4 مليارات دولارٍ في ويست لافاييت، في ولاية إنديانا.
ومن المقرر أن يبدأ تشغيل المنشأة في عام 2028 وستوجد قرابة 1000 وظيفة لسكان ولاية إنديانا.
وتعد هذه الخطوة، التي يُحتمل أن تدعمها الإعفاءات الضريبية الحكومية والفيدرالية، جزءًا من جهود SK Hynix لتعزيز مكانتها كشركة صانعة للذواكر.
ويمثل الاستثمار في منشأة إنديانا خطوة إستراتيجية لشركة SK Hynix إذ يهدف إلى تحسين قدراتها في مجال تغليف الرقاقات المتطورة. ويمكن استخدام تقنيات تغليف الذاكرة المتقدمة لصناعة ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، وهي مكون مهم في العديد من تطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة العالية الأداء.
وقد صرحت متحدثة باسم الشركة لصحيفة وول ستريت جورنال قائلة: “تراجع شركة SK Hynix استثمارها في تغليف الرقاقات المتطورة في الولايات المتحدة، لكنها لم تتخذ قرارًا نهائيًا بعد”.
وإذا حصل المشروع على الموافقة النهائية من SK Hynix، فسيبدأ تشغيل منشأة التغليف المتقدمة في عام 2028. ونظرًا إلى التكلفة، البالغة قرابة 4 مليارات دولارٍ، ستكون المنشأة من أكبر منشآت التغليف المتقدمة في العالم.
ويعد دعم الحكومة الأمريكية أمرًا ضروريًا لهذا الاستثمار وفقًا للتقرير الصادر من جريدة وول ستريت جورنال. كما أن هذه الحوافز تعد جزءًا من جهود الولايات المتحدة الأمريكية لتعزيز صناعة أشباه الموصلات الأمريكية وتقليل الاعتماد على الموردين الأجانب.
ويعد قانون CHIPS مهمًا جدًا، إذ قدم في الآونة الأخيرة دعمًا ماليًا بقيمة تبلغ 8.5 مليارات دولارٍ كتمويل حكومي مباشر لشركة إنتل، لتعزيز القدرة التنافسية في صناعة أشباه الموصلات الأمريكية، خاصة في ظل المنافسة المتزايدة والحروب التجارية مع الصين.
وأخيرًا، تعد منشأة SK Hynix، المخطط لها في ولاية إنديانا، تطورًا مهمًا في هذا السياق إذ تساهم في نمو قطاع أشباه الموصلات الأمريكي بقوة.
نسخ الرابط تم نسخ الرابط
ملحوظة: مضمون هذا الخبر تم كتابته بواسطة البوابة العربية للأخبار التقنية ولا يعبر عن وجهة نظر منقول وانما تم نقله بمحتواه كما هو من البوابة العربية للأخبار التقنية ونحن غير مسئولين عن محتوى الخبر والعهدة علي المصدر السابق ذكرة.
